华胜天成：拟出资10亿元参与设立集成电路尖端芯片股权投资中心
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华盛天成宣布，其全资子公司计划投资10亿元，其中第一期投资4亿元，参与建立北京集成电路前沿芯片股权投资中心(有限合伙)。根据合伙协议，有限合伙企业的总筹资规模不得低于75亿元人民币。合作主要集中在高端集成电路和特殊芯片的设计方向。(新浪)
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