日本希望吸引海外芯片制造商参与联合项目
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日本《读卖新闻》周日报道称，日本政府希望引进台湾半导体制造有限公司、2330.tw和台积电等外国半导体制造商参与一些项目。报道没有引用消息来源。
据《读卖新闻》(Yomiuri Shimbun)报道，日本政府正在考虑为工厂建设提供资金支持，以便海外制造商能够与在制造半导体生产设备和芯片材料方面具有竞争力的日本公司建立合作关系。
标题：日本希望吸引海外芯片制造商参与联合项目
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