业内人士：“软硬兼顾”发展模式是中国高科技发展的主流

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我们的记者朱宝珍

在2019年12月9日(第18届)中国企业领导人年会“高峰会论坛——科技板块重新点燃硬技术”上，很多业内人士就科技板块和硬技术相关问题发表了意见。

“硬技术和软技术不能强行分开。这两个阵营是高科技最重要的组成部分。”李新忠资本集团董事长汪潮涌表示:“软硬兼施的高技术发展模式是中国高技术发展的主流，硬技术的发展和软技术的拉动是相辅相成的。”

在“硬技术”背后，人是不可或缺的。对此，汉能投资集团董事长陈宏表示，“人特别重要，第一位”。

汪潮涌还认为“我们仍然应该以人为本”，因为在硬技术的背后是R&D团队。然而，R&D团队能否使产品产业化，能否扩大规模，以及开发和后续管理的能力也非常重要。

“硬技术创业团队需要一个比过去的商业模式创新更全面的团队。必须有非常专注于该行业的人，而且必须有一个市场开发团队来寻找应用市场。”汪潮涌说:“如果你有技术，你就不能把它推向市场。你希望投资一个技术和管理并重的团队。”

瑞穗科技公司的创始人兼首席执行官成淑说，软件在硬技术中的作用越来越重要。无论未来的人工智能、物联网、5g还是芯片，都是由软件驱动的。

同时，他认为未来的硬技术必须以科学家和工程师引领的创业轨道为主流。

谈到科技股50万元的门槛，陈菊半导体董事长陈佐涛认为，设定这一门槛的初衷绝对是希望更多的专业投资机构来做，避免一些盲目或纯粹的散户投资风险。但是我相信这个门槛将来会逐渐降低。

成淑认为，如果科学技术委员会中有足够多的核心公司，资金就有各种途径进入。50万元的门槛根本不会给符合条件的科技股投资者造成任何障碍，因为一家真正优秀的公司的财富会在这个平台上支撑它。

至于如何整合投资和实体，成淑表示，高科技领域的资本和产业从来没有分离过。未来，资本和行业可能会更加关注掌握底层技术的方向，这将是未来的主流。掌握底层核心技术的公司可能在跨越这个周期并在未来获得资本市场青睐方面处于更有利的地位。

蓝胖机器人的联合创始人兼首席执行官邓表示，早期资本的介入可以增加转化为产品的可能性。在过去的20年里，消费互联网得到了升级。在未来10年或20年，它将基本上朝着生产力和工业的方向发展。

陈佐涛表示，像集成电路这样的企业必须充分利用科技板块的机遇。中国的芯片设计企业应该多加注意，在某些点上有所突破，然后形成表面的拉动。

汪潮涌表示，当前的政策环境和监管环境都有利于科技企业和资本的结合，共同推动中国的技术创新和产业升级。

(编辑白宝玉)