松下将在中国量产半导体封装材料
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松下宣布，将从3月起在上海大规模生产包装材料，以防止半导体衬底污染。随着高性能智能手机在中国的日益普及，高密度封装对半导体封装材料的需求日益增加。松下将在中国生产高质量的包装材料，并缩短交货时间。(日经中文网)
标题：松下将在中国量产半导体封装材料
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